職務說明 / Key Responsibilities
專注於無線網路通訊設備的研發。在全球 200 多個國家設有據點，出貨量超過 7,000 萬台設備。台灣為其最重要的研發總部，涵蓋產品設計、軟硬體開發、AI 研發等，研發人員比例高達 80%。
【工作內容】
Product Assembly Process Define
Product Assembly Fixture Design
New manufacturing process/material evaluation and phase in. (Glue dispense/Ultrasonic sealing etc.)
定義產品組裝流程
設計產品組裝治具並進行治具管理
評估並導入新製程／新材料（如膠水點膠、超音波封裝等）
需求條件 / Key Requirements
科系要求
電機電子工程相關,機械工程相關,工業工程相關
語文條件
英文(聽:中等、說:中等、讀:中等、寫:中等)
其他條件
1.電機／機械／工業工程相關科系學士以上學歷
2.具備 5 年以上消費性電子產品製造工程經驗
3.熟悉新產品組裝流程與治具開發
4.具備 DFM（可製造性設計）／PFMEA（製程失效模式與效應分析）／DOE（實驗設計）等技能者佳
法定福利與權利
雇主依法應盡義務（含勞動基準法、性別平等工作法、全民健康保險法、勞工保險條例等）及員工依法應享權利（如勞健保、勞退、特別休假、婚假等）
載入中...
